產(chǎn)品簡介
引線框架在線式片式等離子清洗設(shè)備主要由上下料機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、移載機(jī)構(gòu)以及真空腔體模組等構(gòu)成，主要應(yīng)用于IC封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前的清洗過程，能有效提升粘接和鍵合強(qiáng)度，優(yōu)化封裝良率。在大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時，避免人為因素長時間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。
現(xiàn)有的腔體式料盒等離子清洗機(jī)均為批量式，屬于覆蓋式清洗，自動化程度低，生產(chǎn)效率也低，料盒結(jié)構(gòu)多為兩側(cè)設(shè)置側(cè)板的四面鏤空的結(jié)構(gòu)，待清洗工件從上到下間隔放置，在清洗過程中，由于料盒側(cè)壁的阻擋或者當(dāng)相鄰工件之間的間距較小時，會造成清洗不充分，無法實(shí)現(xiàn)框架表面所有區(qū)域都被清洗到。
而在線片式等離子清洗機(jī)，采用上料機(jī)構(gòu)(即機(jī)械爪和傳動帶)將裝在料盒內(nèi)的引線框架單獨(dú)取出并逐個擺放至板形結(jié)構(gòu)的載物平臺上，然后將載物平臺送入清洗倉中進(jìn)行清洗，清洗過程中，待清洗工件(引線框架)正面無阻擋，上、下側(cè)也沒有阻擋，可以對表面進(jìn)行充分清洗，清洗完畢后由卸料機(jī)構(gòu)(機(jī)械爪和傳動帶)將工件重新裝入料盒中，清洗的效果和均勻性都大幅度提升。
產(chǎn)品參數(shù)
| 型號 | NE-OIC04 |
| 等離子體發(fā)生器 | 13.56MHz，1000W（連續(xù)可調(diào)） |
| 真空度 | ＜20Pa |
| 清洗產(chǎn)品尺寸 | 長：160mm-300mm，寬：25mm-100mm |
| 通道數(shù)量 | 4個， 可選擇加工5種不同寬度的產(chǎn)品 |
| 射頻清洗時間 | 連續(xù)可調(diào) |
| 制程氣體 | 標(biāo)配Ar（要求氣源純度＞99 ．99%) |
| UPH | 500條/小時 |
| 清洗效果 | 水滴角測試10-25°（以客戶產(chǎn)品測試結(jié)果為準(zhǔn)） |
| 整機(jī)尺寸 | L*W*H：1850mm * 1350mm * 1900mm |
| 電源 | 380V、40A、50 Hz |
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