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光學薄膜狹縫涂布前等離子清洗 光學薄膜狹縫涂布前，用等離子體清洗機清洗成膜的基底表面污漬，防止薄膜因為基底不干凈的原因?qū)е卤∧づc基底粘附力差；目的是去除基底表面的一些臟污和雜質(zhì)及提高基底表面的活化性能，從而提高漿料在基底上成膜的均勻性、粘附性。

Aug. 13, 2024

對位芳綸纖維等離子表面改性提高粘結(jié)性能 等離子體處理在對位芳綸纖維表面引入了活性基團，加強了芳綸和基體之間的化學鍵合，同時提高了芳綸表面粗糙度，改善了其與基體的機械嚙合，等離子改性不破壞纖維的力學性能且不會造成環(huán)境污染。

Aug. 06, 2024

影響等離子去膠效果的工藝參數(shù) 影響等離子去膠效果的工藝參數(shù)有很多，主要包括工藝氣體及流量，射頻功率，射頻頻率，去膠時間，真空壓力值以及腔體溫度。溫度對等離子去膠的速率影響最大，其次是射頻功率、工藝氣體流量，排在最后的是真空度。

Jul. 26, 2024

Su-8等離子去膠原理 SU-8等離子去膠原理是利用在等離子去膠系統(tǒng)中通入氧氣，在高頻電場的作用下產(chǎn)生活性氧，迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性的二氧化碳、水和其他氣體，從而達到去膠的目的。干法去膠相較于濕法去膠，不需要使用化學試劑。

Jul. 25, 2024

鈮酸鋰基底與PDMS微流道氧等離子處理鍵合方法與流程 采用氧等離子處理鍵合的方式，利用高能等離子對PDMS和鈮酸鋰的表面進行轟擊。這一等離子處理的作用是破壞PDMS和鈮酸鋰表面原有的化學鍵，同時生成新的化學鍵。通過氧氣等離子處理，聲表面波器件和微流道系統(tǒng)之間的鍵合變得牢固可靠。

Jul. 16, 2024

高分子聚合物的低溫等離子體表面改性機理 高分子聚合物的低溫等離子體表面改性主要是利用N2、Ar、O2、H2等非聚合性氣體產(chǎn)生的等離子體對聚合物表面進行改性，主要包括兩種作用機理：非反應型等離子體作用機理和反應型等離子體作用機理。

Jul. 15, 2024