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硅基晶圓低溫等離子體活化鍵合原理 等離子體活化即利用等離子體對(duì)硅基晶圓表面進(jìn)行活化處理,是為了提高其表面的活化能。采用等離子體活化進(jìn)行親水性晶圓鍵合的工藝流程大致都要經(jīng)過(guò)晶圓清洗、表面活化、室溫預(yù)鍵合,最后通過(guò)低溫退火實(shí)現(xiàn)兩晶圓鍵合。

Nov. 29, 2024

芯片焊接前等離子清洗工藝 在大功率芯片的封裝過(guò)程中,共晶焊接是連接基板和芯片的一項(xiàng)核心工藝技術(shù),焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定產(chǎn)品性能。通過(guò)等離子清洗技術(shù),對(duì)芯片的焊接材料進(jìn)行前處理,提高焊料潤(rùn)濕性，提高焊接的可靠性,并降低焊接空洞率。

Nov. 28, 2024

等離子清洗機(jī)保養(yǎng)維護(hù) 在等離子清洗機(jī)在使用中,會(huì)遇到清洗達(dá)不到要求、設(shè)備本身故障率異常等問(wèn)題。如何保證等離子清洗機(jī)能夠達(dá)到工藝要求,同時(shí)保證設(shè)備的正常穩(wěn)定運(yùn)行,等離子清洗機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)至關(guān)重要。以下介紹了等離子清洗機(jī)保養(yǎng)的方法。

Nov. 28, 2024

非熱等離子體技術(shù)在光電材料改性方面的應(yīng)用 不同于傳統(tǒng)的氧化還原化學(xué)反應(yīng)、高溫煅燒、熱溶劑處理等方式,非熱等離子體提供了一種環(huán) 保節(jié)能的方式來(lái)改性半導(dǎo)體提高光催化活性,根據(jù)具體改性機(jī)理可以分為如下幾類：調(diào)整氧化還原性質(zhì)，調(diào)整缺陷，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)原子摻雜。

Nov. 27, 2024

低溫等離子體處理技術(shù)改性粉末、粉體 低溫等離子體粉體表面改性可使粉體表面產(chǎn)生一系列物理、化學(xué)變化,從而提高粉體的表面性能,而粉體的基體性能幾乎不受影響。相對(duì)于其他方法低溫等離子體技術(shù)還具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、加工速度快、環(huán)境污染小等特點(diǎn)。

Nov. 25, 2024

等離子清洗對(duì)壓焊工藝的影響 等離子清洗機(jī)通過(guò)對(duì)氬氣進(jìn)行電離,產(chǎn)生的等離子體通過(guò)電磁場(chǎng)加速,擊打在鍍銀層及芯片鋁墊表面,可以有效的去除鍍銀層表面及鋁墊表面的有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、氧化物、微顆粒物等沾污物,有效的提高鍍銀層表面及鋁墊表面的活性,從而有利于壓焊的鍵合。

Nov. 23, 2024