產(chǎn)品簡介
微波等離子清洗機(jī)，設(shè)備結(jié)構(gòu)由五部分組成：外殼框架系統(tǒng)、微波放電系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、供氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。該設(shè)備控制方式為工控機(jī)+PLC，操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式，在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。設(shè)備設(shè)計(jì)有工作氣體耗盡報(bào)警、壓縮空氣壓力低于設(shè)定值報(bào)警、泵熱過載報(bào)警、反應(yīng)倉泄露率過大報(bào)警等安全功能。
微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。微波等離子清洗與低頻或射頻放電產(chǎn)生的等離子體相比，相對(duì)于前兩者，微波等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于：（1）無內(nèi)部電極，可避免放電污染，能量轉(zhuǎn)換效率高，可產(chǎn)生大范圍的高密度等離子體；（2）無損傷工藝，自偏壓極??；（3）高電子密度，制備各種功能薄膜材料的速率較快；（4）離子沖擊小，對(duì)器件的損傷??；（5）不產(chǎn)生紫外線輻射。
正是因?yàn)榫哂幸陨蟽?yōu)點(diǎn)，微波等離子在一些工藝中具有不可替代性，例如一些電敏感器件制程中的去膠和清洗。由于激發(fā)頻率高，離子動(dòng)能小，化學(xué)等離子作用在微波等離子中占主要部分，可以實(shí)現(xiàn)更均勻有效地清洗，在清洗中沒有物理等離子體所產(chǎn)生的物理沖擊和濺射現(xiàn)象，在高可靠性要求的器件尤其是敏感電路的制程清洗過程中，微波等離子清洗機(jī)成為關(guān)鍵首選的設(shè)備。
產(chǎn)品參數(shù)
| 型號(hào) | NE-MW70 |
| 外形尺寸 | 1240(W)×1200(D) ×1800(H) mm |
| 腔體尺寸 | 390(W)*470(D)*400(H)mm; 73L |
| 載物臺(tái)尺寸 | Φ330mm |
| 等離子體發(fā)生器 | 頻率2.45GHz,功率0-1000W可調(diào) |
| 腔體材質(zhì) | 航空鋁合金 |
| 電極規(guī)格 | 底部裝有可旋轉(zhuǎn)托盤，倉體右側(cè)安裝陶瓷基板，用于擴(kuò)散微波 |
| 真空系統(tǒng) | 雙級(jí)真空泵，進(jìn)口氣動(dòng)角閥、充氣閥，高精度真空計(jì) |
| 氣路系統(tǒng) | 標(biāo)配2路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計(jì)，氣體流量0-500SCCM可調(diào) |
| 控制系統(tǒng) | 觸摸屏+PLC全自動(dòng)控制，手動(dòng)+自動(dòng)兩種操作模式 |
| 輸入電壓 | AC380V,50/60Hz，三相五線100A |
產(chǎn)品應(yīng)用
光刻膠底膜去除
氧化物還原
表面有機(jī)污染物去除
表面活化改性
封裝鍵合前清洗
表面親水性提升
等離子技術(shù)
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