產(chǎn)品簡介
該LED料盒等離子清洗機(jī)主要適用于LED封裝基板清洗，能有效去除其表面的有機(jī)物、氧化物和微粒污染物，在LED封裝工藝流程中對固晶、鍵合及塑封等工序前增加等離子清洗，可有效提高粘貼性能及鍵合質(zhì)量，等離子清洗在整個LED封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。
相較于普通水平式等離子清洗機(jī)，該LED料盒等離子清洗設(shè)備采用垂直電極設(shè)計(jì)，當(dāng)反應(yīng)腔體抽真空后，射頻激發(fā)產(chǎn)生等離子體會因正負(fù)電極布局而做定向運(yùn)動，被激發(fā)的等離子體在正負(fù)電極導(dǎo)向下，能夠做水平定向運(yùn)動，再有向后抽真空力及白由重力共同作用下能夠做斜向下定向運(yùn)動，從而能夠保證等離子體最佳撞擊清洗材料表面，從而實(shí)現(xiàn)最佳清洗效果并有良好的均勻性。
該設(shè)備通過調(diào)整電極板組件的配合，更加方便對LED料盒進(jìn)行放置，同時可以提升LED支架等離子清洗的均勻度,合理優(yōu)化布局電極板空間,可增加真空腔體內(nèi)LED料盒的數(shù)量，根據(jù)料盒尺寸的不同可以做出適用于4料盒、8料盒、16料盒電極架，從而提升對LED料盒處理的效率。
產(chǎn)品參數(shù)
| 型號 | NE-IC08 |
| 腔體材質(zhì) | 航空鋁合金，軍工級密封 |
| 真空系統(tǒng) | 雙級旋片泵+二級羅茨泵組合，最小真空度≤10pa |
| 工藝氣體 | 1路MFC工藝氣路 |
| 腔體尺寸 | W600×H450×D500(mm)，內(nèi)部分為2層 ,每層4槽 |
| 腔體分布 | 共8槽，每槽尺寸135mm(W)×160mm(H) ×370 mm(D) |
| 等離子發(fā)生器 | 13.56MHz，500W可調(diào) |
| 供電條件 | 380V |
| 外形尺寸 | 設(shè)備尺寸830mm(寬)×1200mm(高) ×1758 mm(深) |
| 整機(jī)最大功率 | 4000W |
產(chǎn)品應(yīng)用
固晶前清洗
引線鍵合前清洗
塑封前清洗
上錫前清洗
有機(jī)污染物清洗
親水性能提升
等離子技術(shù)
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