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plasma等離子清洗機(jī)在PCB化學(xué)沉（鍍）銅中的應(yīng)用 plasma等離子清洗后環(huán)氧樹脂基板表面的濕潤性和粗糙度均有明顯提高，等離子清洗能明顯提升了印制電路板（PCB）制造工藝中的化學(xué)鍍銅沉積質(zhì)量，提升了鍍銅速度和鍍銅層的均勻性，能夠得到鍍層均勻、粗糙度較小的鍍銅層。

Feb. 26, 2024

反應(yīng)離子刻蝕原理 反應(yīng)離子刻蝕(RIE),是一種物理和化學(xué)共同作用的刻蝕工藝,刻蝕速率快,并且兼具各向異性和高的選擇比等優(yōu)點(diǎn).通過最優(yōu)的參數(shù)組合，保持一定的刻蝕速率及方向性，并且減小刻蝕損傷。因此成為了干法刻蝕技術(shù)應(yīng)用的主要方法。

Feb. 23, 2024

等離子體刻蝕與等離子體清洗的聯(lián)系與區(qū)別 低壓等離子體清洗與等離子體刻蝕工藝相似，都是利用等離子體產(chǎn)生的活性粒子，與材料表面發(fā)生反應(yīng)從而去除材料表面的物質(zhì)。等離子體清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。

Feb. 22, 2024

攝像頭模組等離子清洗工藝應(yīng)用 攝像頭模組的生產(chǎn)工藝中，等離子清洗被廣泛應(yīng)用于鏡頭和濾光片等部件的貼合、綁定以及紅外截止濾光片的鍍膜前清洗等環(huán)節(jié)。這些應(yīng)用都能夠顯著提高攝像頭模組的質(zhì)量和性能。

Feb. 22, 2024

活性等離子體處理與惰性等離子體處理技術(shù) 根據(jù)所使用氣體源的不同，等離子體處理技術(shù)，主要分為兩種方式，一種是以空氣、氧氣、氮?dú)鉃榇淼幕钚詺怏w等離子體處理方法，即等離子體植入官能團(tuán)反應(yīng)；另一種是以氦氣、氬氣為代表的惰性氣體等離子體處理方式。

Feb. 21, 2024

氫等離子體清洗SiC晶圓表面 等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),是物質(zhì)的第四態(tài)。等離子體狀態(tài)中,在電場中加速運(yùn)動(dòng)的電子和離子具有很大的動(dòng)能,等離子體清洗技術(shù)即利用等離子體內(nèi)的各種具有高能量的物質(zhì)的活化作用,將SiC晶圓表面的氧和殘留的碳等雜質(zhì)除去。

Feb. 20, 2024