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等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用 等離子清洗機可以有效地去除氧化層、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有機物，增強了框架的浸潤性，有效地改善分層。等離子體清洗后封裝體內(nèi)芯片，引線框架、塑粉互相的結(jié)合力明顯提升，提高了封裝器件的可靠性。

Mar. 19, 2024

O2等離子體處理玻璃表面鍍膜 氧等離子體處理可以通過在氧氣等離子體中將玻璃基板暴露在氧化環(huán)境中，使得玻璃表面上的硅氧中心自由基和硅羥基基團增多。這些基團的存在可以與薄膜中的活性基團形成更牢固的化學鍵，增強薄膜與玻璃基板之間的結(jié)合力

Mar. 14, 2024

氧等離子刻蝕石墨烯原理 氧等離子體刻蝕已成為目前圖形化石墨烯的主要方法，利用氧等離子體轟擊石墨烯，使石墨烯中的碳-碳鍵斷裂，碳原子與氧原子反應(yīng)生成一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)氣體，實現(xiàn)對石墨烯的刻蝕。

Mar. 13, 2024

等離子體表面清洗技術(shù) 等離子體表面清洗是指通過等離子體與材料表面的油脂、氧化物等產(chǎn)生一系列物理、化學作用，從而揮發(fā)和清除污染物，但材料的整體結(jié)構(gòu)和性能保持原狀不受影響。

Mar. 13, 2024

二維材料等離子體刻蝕 目前等離子表面刻蝕在實驗研究，材料處理及器件制造相關(guān)行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。等離子體刻蝕具有明顯的各向異性刻蝕特征，二維材料被發(fā)現(xiàn)后，等離子體刻蝕成為石墨烯、MoS2、WSe2等二維材料圖形化刻蝕的主要方法。

Mar. 12, 2024

Plasma氧等離子處理提高玻璃親水性原理 plasma等離子處理過程中，高能量的粒子沖擊玻璃表面，使材料表面部分化學鍵斷裂，在玻璃表面生成許多自由基，而氧氣則與表層自由基反應(yīng)生成活性官能團，提高玻璃表面能，導(dǎo)致玻璃表面親水性提高。

Mar. 05, 2024