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等離子物理刻蝕化學刻蝕與反應離子刻蝕-Plasma etching 等離子刻蝕(plasma etching)，就是利用等離子體中各種電子、離子、游離基等活性粒子與被蝕刻材料發(fā)生物理或化學作用，生成揮發(fā)性的刻蝕產(chǎn)物，達到刻蝕材料的目的，主要分為三類：物理刻蝕、化學刻蝕、反應離子刻蝕。

Apr. 24, 2024

氧氣等離子清洗有機物原理-Plasma 氧氣（O2）等離子清洗原理是利用化學作用的清洗，是利用產(chǎn)生的氧離子與附著在工件上的有機污染物發(fā)生氧化反應，生成二氧化碳氣體（CO2）和水氣體（H2O）被設(shè)備的真空泵排出，達到清洗工件的目的。

Apr. 22, 2024

等離子清洗、激光清洗、紫外線/臭氧清潔對比 激光清洗、紫外線/臭氧清潔和等離子清洗各有其獨特的優(yōu)勢和應用場景。在選擇合適的清洗技術(shù)時，需要根據(jù)具體的清洗需求、工件特性以及成本考慮等因素進行綜合評估。

Apr. 22, 2024

PCBA三防涂覆前的等離子表面活化處理 等離子表面處理可以改變高分子材料的表面性能和改變材料的表面粗糙度。這種處理可以顯著提高難粘材料上三防涂層的附著力，使涂層更加均勻地附著在材料表面。

Apr. 22, 2024

等離子體刻蝕清洗石墨舟上沉積的鍍層 等離子刻蝕清洗主要通過等離子體清洗系統(tǒng)產(chǎn)生的等離子體轟擊石墨舟表面膜層，并配合等離子體氣體基團在石墨片表面吸附，并與表面膜層產(chǎn)生化學反應(CVD)，最終實現(xiàn)清除石墨舟上沉積的薄膜。

Apr. 19, 2024

等離子清洗技術(shù)在集成電路鍵合工藝中的應用 集成電路制造過程中，采用等離子清洗可有效清除鍵合區(qū)的光致抗蝕劑、溶劑的殘余物、環(huán)氧溢出物或其它一些有機污染物，因此在鍵合前進行等離子清洗處理可大大減少鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

Apr. 18, 2024