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IC封裝等離子清洗設(shè)備原理及應(yīng)用 作為一種精密干法清洗設(shè)備,等離子清洗機可以有效去除IC封裝工藝過程中的污染 物,改善材料表面性能,增加材料表面能量，解決IC封裝過程中由于污染物存在所導(dǎo)致的各種問題,提高封裝質(zhì)量及產(chǎn)品性能。

Oct. 08, 2024

晶圓等離子體活化直接鍵合原理 晶片直接鍵合工藝通常包括表面清洗及活化、預(yù)鍵合、退火等步驟，等離子活化是現(xiàn)在比較常用的一種干法活化方法,能對物體表面實現(xiàn)超潔凈清洗,去除表面的有機物污染和氧化物,在晶圓表面引入所需基團,增強其鍵合能力.

Oct. 07, 2024

等離子體活化處理工藝對Si及SiO2晶片表面的影響 經(jīng)等離子體活化處理后，硅、SiO2晶片表面有機污染物得到去除，表面形貌得到整平，表面粗糙度降低，表面懸掛鍵密度增加，這些高活性的懸掛鍵吸附空氣中游離的-OH，在晶片表面形成親水的Si-OH基團，得到親水的表面。

Oct. 07, 2024

柔性有機膜等離子體羥基化 干法羥基化又叫等離子體羥基化,它是利用O2、H2O、O2/O3、Ar、空氣等產(chǎn)生的等離子體對柔性有機襯底表面進行處理,在有機襯底表面生成羥基等親水性的含氧官能團的過程。

Oct. 06, 2024

金絲鍵合前（Wire bonding）等離子清洗 等離子清洗工藝是干法清洗的一種重要方式,它無污染而且不分材料對象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗,能夠顯著提高產(chǎn)品金絲鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性,從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率。

Sep. 25, 2024

大氣等離子體處理技術(shù) 氣壓低溫等離子體處理技術(shù)擺脫了嚴(yán)苛的真空條件,既能保持使氣體分子、原子激發(fā)解離或者電離的電子能量,同時整體反應(yīng)系統(tǒng)還能保持在低溫或者是常溫狀態(tài)而被廣泛應(yīng)用于材料表面處理等領(lǐng)域。

Sep. 24, 2024