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硅基晶圓低溫等離子體活化鍵合原理 等離子體活化即利用等離子體對硅基晶圓表面進行活化處理,是為了提高其表面的活化能。采用等離子體活化進行親水性晶圓鍵合的工藝流程大致都要經(jīng)過晶圓清洗、表面活化、室溫預(yù)鍵合,最后通過低溫退火實現(xiàn)兩晶圓鍵合。

Nov. 29, 2024

芯片焊接前等離子清洗工藝 在大功率芯片的封裝過程中,共晶焊接是連接基板和芯片的一項核心工藝技術(shù),焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接決定產(chǎn)品性能。通過等離子清洗技術(shù),對芯片的焊接材料進行前處理,提高焊料潤濕性，提高焊接的可靠性,并降低焊接空洞率。

Nov. 28, 2024

非熱等離子體技術(shù)在光電材料改性方面的應(yīng)用 不同于傳統(tǒng)的氧化還原化學(xué)反應(yīng)、高溫煅燒、熱溶劑處理等方式,非熱等離子體提供了一種環(huán) 保節(jié)能的方式來改性半導(dǎo)體提高光催化活性,根據(jù)具體改性機理可以分為如下幾類：調(diào)整氧化還原性質(zhì)，調(diào)整缺陷，實現(xiàn)異質(zhì)原子摻雜。

Nov. 27, 2024

低溫等離子體處理技術(shù)改性粉末、粉體 低溫等離子體粉體表面改性可使粉體表面產(chǎn)生一系列物理、化學(xué)變化,從而提高粉體的表面性能,而粉體的基體性能幾乎不受影響。相對于其他方法低溫等離子體技術(shù)還具有工藝簡單、操作方便、加工速度快、環(huán)境污染小等特點。

Nov. 25, 2024

等離子清洗對壓焊工藝的影響 等離子清洗機通過對氬氣進行電離,產(chǎn)生的等離子體通過電磁場加速,擊打在鍍銀層及芯片鋁墊表面,可以有效的去除鍍銀層表面及鋁墊表面的有機物、環(huán)氧樹脂、氧化物、微顆粒物等沾污物,有效的提高鍍銀層表面及鋁墊表面的活性,從而有利于壓焊的鍵合。

Nov. 23, 2024

等離子表面處理在汽車密封條粘接工藝上的應(yīng)用 等離子體處理技術(shù), 主要通過等離子體與處理表面形成化學(xué)鍵, 活性更高的化學(xué)鍵有利于與其他物質(zhì)的結(jié)合,提高附著粘貼效果。 通過等離子表面處理能夠大幅提升鈑金表面活化能,從而提高車門密封條粘接效果。

Nov. 22, 2024