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等離子體清洗根據(jù)不同清洗對(duì)象(金屬、半導(dǎo)體、氧化物、高分子材料)及處理工藝等可選用不同的單一工藝氣體或兩種氣體混合。根據(jù)反應(yīng)原理可分為物理清洗(如Ar、N2)和化學(xué)清洗(如O2、H2)。表1所示為工藝選用及反應(yīng)過程和應(yīng)用。式(12)表示O2在得到射頻高頻脈沖電壓能量后變成氧陽離子和電子,離子停留時(shí)間在幾十到幾百毫秒之間,具體停留時(shí)間與工藝條件有關(guān)。式(13)表示O2在一定溫度、壓強(qiáng)及射頻高頻脈沖電場(chǎng)下分解成氧原子。式(14)中被電子激發(fā)的氧轉(zhuǎn)變成基態(tài)并發(fā)出紫外線,紫外線輻射可分解長(zhǎng)碳鏈化合物等聚合物類污物,加速式(17)反應(yīng)。式(15)表示單線態(tài)氧吸收光線生成激發(fā)態(tài)氧原子。式(16)[14]表示氧分子在自由電子作用下分解成氧原子和氧離子。式(12)至式(16)產(chǎn)生的電子、O2+、O、O2、O+在高頻能量作用下撞擊材料表面,使其表面活性增大并產(chǎn)生凹凸,材料表面粗糙度增大進(jìn)而使粘接力增加,表面張力提升;附著在材料表面的電子會(huì)對(duì)向材料表面運(yùn)動(dòng)的氧陽離子產(chǎn)生吸引力,加速其運(yùn)動(dòng)并增加沖擊力。式(19)為激發(fā)態(tài)氧原子去除有機(jī)物的過程。對(duì)于有機(jī)物或半導(dǎo)體基材,其表面斷裂的鍵會(huì)與OH-反應(yīng)生成OH基,提升其親水性,使易于沉積且沉積層質(zhì)地較純;但材料表面親水性的提高存在最佳表面改性時(shí)間,超時(shí)則親水性再次下降。

表1 等離子體清洗工藝選用及反應(yīng)過程和應(yīng)用

等離子體清洗的表面改性作用

等離子體表面改性是利用等離子體中產(chǎn)生的電子、離子、原子和紫外線等對(duì)材料表面進(jìn)行處理,使其活化、改性,提升材料表面性能。

等離子體表面改性除了提升材料表面粗糙度外,還可增加一些材料表面的耐磨性。對(duì)于性能穩(wěn)定但質(zhì)地硬脆的碳化物、硅化物和氮化物,表面改性能夠在其表面重新形成一層致密的網(wǎng)狀層,使其硬度變大、耐熱、抗腐蝕,防止加工過程中發(fā)生表層干裂。例如:半導(dǎo)體器件加工中Si經(jīng)Ar表面改性后會(huì)更加耐熱、耐磨、耐蝕,否則由于Si硬脆質(zhì)地其表層膜會(huì)出現(xiàn)干裂,導(dǎo)致產(chǎn)生廢件;對(duì)于有機(jī)物,在材料表面形成一層交聯(lián)層,可提高其耐磨性或抗腐蝕性。

等離子清洗的表面改性作用可提升材料性能,保證產(chǎn)品可靠性,因此應(yīng)用廣泛。在半導(dǎo)體加工中,可對(duì)金屬涂層和陶瓷涂層等進(jìn)行表面改性提升其耐磨性、耐蝕性和耐熱性、附著力;在半導(dǎo)體沉積前在最佳時(shí)間下對(duì)其表面改性,能夠提升半導(dǎo)體、金屬膜基結(jié)合力或有機(jī)物表面親水性;等離子表面改性還可在晶圓加工及鍵合前清洗中應(yīng)用;表面改性能提升材料表面粗糙度,如在微噴砂處理和玻璃基材處理中應(yīng)用Ar等離子體粗化。